2023年8月8日南京偉測半導體科技有限公司“集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”主體結構順利封頂,標志著項目施工進入新階段。
封頂儀式現場一片紅紅火火，喜氣洋洋，南京偉測總經理劉琨等公司管理層人員參加了封頂儀式，共同見證這榮耀喜悅的時刻，共享封頂祥瑞喜悅。
南京偉測 “集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”位于浦口經濟開發區龍港路以北，云石實路以東地塊，項目總建筑面積55000平方米，建設內容包含核心生產區、動力支持區及生活配套區。 項目自2023年2月份正式開工，2023年8月8日順利完成主體結構封頂，預計2023年年底逐步建成投入使用。至此，首階段的施工任務順利完成，為下一階段的施工打下良好的基礎，更為項目工程的按時竣工，提供了良好的保障。
“集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”建成后，將快速提升、擴大生產產能，更好地滿足公司生產發展需求，預計項目達產后，將實現年測試80萬片晶圓，20億顆芯片。
